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方案概况
— Program overview —
晶圆划片：是经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。也半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒），称之为晶圆划片。
在晶圆划片行业，一个是传统划片具有以下特点：
● 刀片划片直接作用于晶圆表面，在晶体内部产生损伤，容易产生晶圆崩边及晶片破损；
● 刀片具有所的厚度，导致刀具的划片线宽较大；
● 耗材大，刀片需每半个月更换一次；
● 环境污染大，切割后的硅粉水难处理。
而激光划片属于非接触式加工，可以避免以上情况的发生。
典型应用
— typical application —
精密激光切割/划片
激光具有在聚焦点可小到亚微米数量级的优势, 从而对晶圆的微处理更具精细缜密, 可以进行小部件的加工。
即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。
应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆；单、双台面可控硅晶圆；IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。
激光划片速度快，高达150mm/s
客户收益
— Customer revenue —
● 激光切割/划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小，可提高的划片成品率；
● 可以对不同厚度的晶圆进行作业，具有更好的兼容性和通用性；
● 可以切割一些较复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等；
● 不需要去离子水，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。
| 划片设备 | 传统划片方式（砂轮） | 激光划片方式（激光） |
| 切割速度 | 5-8mm/s | 1-150mm/s |
| 切割线宽 | 30～40微米 | 30～45微米 |
| 切割效果 | 易崩边，破碎 | 光滑平整，不易破碎 |
| 热影响区 | 较大 | 较小 |
| 残留应力 | 较大 | 极小 |
| 对晶圆厚度要求 | 100 um以上 | 基本无厚度要求 |
| 适应性 | 不同类型晶圆片需更换刀具 | 可适应不同类型晶圆片 |
| 有无损耗 | 需去离子水，更换刀具，损耗大 | 损耗很小 |
应用案例
— Applications —
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©2021 苏州超越研创智能装备有限公司版权所有 备案号：苏ICP备2021049143号
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