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SOLUTION
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为客户提供高端智能化生产线激光装备及解决方案。
设备名称:全自动激光划片机(柔性片)
产品材料:砷化镓+金属
晶圆尺寸:φ150mm、φ100mm
产品精度:±0.001mm
加工精度:±0.005mm
加工内容:(1)全切:从晶圆片上切割出晶粒,如右图1;
(2)半切:切断晶圆片槽底的金属电极层,临时衬底保留。
(注:单片晶圆上的晶粒形态、排布、数量等信息待提供)

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